AKTUELLE NEWS
NEUE PRODUKTE: HEATSPREADER & MYCRO DIRECT DIE FÜR INTEL-CPUS
Heute stellen wir gleich zwei neue Produkte vor, die bereits in unserem Shop verfügbar sind und Teasern ein drittes an. Der Intel High Performance Heatspreader V1 bietet eine 207% größere Oberfläche gegenüber dem Stock-Heatspreader, während der Intel Mycro Direct Die-Wasserkühler in der Version 1 geköpfte Intel-Prozessoren direkt in die Wasserkühlung einbindet.
RYZEN DIRECT DIE FRAMES V2: SO WIRD DER DDF GEFERTIGT
Mit diesem Blog-Beitrag zum Erscheinen des Direct-Die-Frames V2 möchten wir einen Einblick in die Fertigung bei Thermal Grizzly geben. Wir werden die einzelnen Fertigungsschritte des Ryzen Direct Die Frames V2 zeigen und zudem auf die Qualitätskontrolle eingehen. Diese wird bei uns im laufenden Betrieb vollzogen, um in Echtzeit auf gegebenenfalls auftretende Probleme reagieren zu können. Der neue Ryzen Direct Die Frame V2 wird in den nächsten Wochen verfügbar sein und die Kompatibilität des DDFs um die Ryzen 7000X3D-CPUs erweitern.
NEUSTE PRODUKTE
Intel Mycro Direct-Die V1
Der Intel Mycro Direct Die V1 ist ein Wasserkühler für Intel-Prozessoren, der direkt auf dem CPU-Die einer deliddeten (geköpften) CPU aufliegt. Hergestellt aus vernickeltem Kupfer bietet der Direct-Die-Wasserkühler eine herausragende Wärmeleitfähigkeit. Diese wird durch eine optimierte Struktur der Mikrofinnen auf der Oberseite weiter erhöht.
Intel HEATSPREADER
Der Intel High Performance Heatspreader V1 ist ein Upgrade-Heatspreader für Prozessoren von Intel. Der vernickelte Kupfer-Heatspreader verfügt über eine 207 Prozent größere, diamantgefräste Präzisionsoberfläche. Diese im Vergleich zum Original-Heatspreader vergrößerte Oberfläche ermöglicht eine maximale Wärmeabfuhr bei Luft- und Wasserkühlern.
Ryzen Direct Die Frame V2
Der Ryzen 7000 Direct Die Frame V2 ist eine aktualisierte Version des CPU-Befestigungsrahmens, speziell entwickelt für eine erhöhte Kompatibilität mit AMD AM5 CPUs, einschließlich der Ryzen 7000X3D-Prozessoren. Dieser Rahmen ermöglicht die Montage von geköpften CPUs ohne integrierten Heatspreader und bietet eine vereinfachte Installation. Aus robustem, eloxiertem Aluminium gefertigt.